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c-chip携手美的、阿里云、Beken联合推出全新智能模组,重新定义智能家居

 

一年一度的AWE展会如期在上海新国际展览中心开幕了,作为与美国CES和德国IFA齐名的世界三大顶级消费类电子展,每年的AWE展会都会吸引大量用户关注,同时也会吸引大量家电品牌参加展览,并发布自己最新最高端的家电产品。

                                                  

2019AWE展

 

3 月 15 日,由美的、阿里云、Beken 博通集成(以下简称 "Beken")厦门市思芯微科技有限公司(以下简称 "c-chip")联合推出的全新智能模组,正式亮相上海AWE展。据悉,该模组是由c-chip使用Beken芯片,采用WIFI+蓝牙双连接方式,全方位适配全屋家电产品,可广泛应用于各个智能家居场景,真正解决智能家居的连接痛点,极大提升用户的智能生活体验。

                                              

活动现场

 

智能芯片模组作为物联网 " 云 - 管 - 端 " 体系架构里的核心抓手,是实现由封闭到开放的重要入口。c-chip携手美的、阿里云、Beken联合打造的全新模组产品,从芯片技术、云端协作和应用体验等方面着手,实现技术与产品的深度融合,有效解决了用户在智能家居连接中体验差、反应慢、设备掉线等问题。

 

做智能变革的推动者和赋能者!

 

中国是全球智能家电需求最大的市场之一,近些年来各种AI、云数据、物联网等新技术不断涌现,但并不是所有企业都能抓住智能物联的风口。c-chip作为一家专注于高端智能产品及解决方案的高新企业,致力于做智能变革的推动者和赋能者。c-chipBeken重要的经销代理商,专注于高端智能产品领域的模组研发、方案设计,可连接阿里、亚马逊、苹果(HOMEKIT)等云端系统,在智能开关/插座、智能照明、生活电器、消费类电子产品上得到了广泛应用。

此次 AWE 展会亮相的全新智能模组,将成为美的、阿里云 Beken c-chip合作的重要开端。c-chip将继续深耕云数据、物联网、移动互联网+、无线音频等前沿技术,同时加强与美的、阿里云、 Beken等智能家居产业链上下游厂商的深度合作,通过产品与技术的深度融合,各方将聚焦行业痛点和需求,共同引领行业的创新升级,为消费者提供全新的智能化体验